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MS型真空饋通是一種廣泛應用于真空系統(tǒng)中的電氣饋通，其名稱源自美國軍用標準 MIL-C-5015，該標準規(guī)范了圓形多針連接器的尺寸、接口形式和電性能參數(shù)，是航空插頭類真空電氣饋通的。

Allectra新推出的緊湊型法蘭系統(tǒng)（Compact Flange System, CFS），其法蘭尺寸和重量相比傳統(tǒng)CF法蘭減少了約40%。

不銹鋼材料因具有優(yōu)異的耐腐蝕性、高機械強度和良好的焊接性能等特點，使其腔體在半導體制造、實驗室研究、航天科技以及各類精密加工和分析儀器等領域中得到廣泛應用。

本文介紹采用鈦合金制造CF法蘭、鋁合金制造法蘭頸部的方案。鈦合金法蘭滿足硬度要求的同時，鋁合金頸部便于與鋁合金腔體進行焊接。

本文介紹的另一種解決方案是采用鋁合金與不銹鋼的復合合金板制造法蘭。

前述兩種解決方案均采用CF法蘭，可應用于超高真空系統(tǒng)中。然而在半導體制造及相關設備領域，高真空環(huán)境已經能夠滿足使用需求。

K型熱電偶作為常見的通用型熱電偶，適用溫度范圍從-200℃至+1350℃。

現(xiàn)代粒子加速器，例如位于歐洲核子研究中心（CERN）的大型強子對撞機（Large Hadron Collider, LHC），能夠使粒子在接近光速并以遠高于超新星爆炸的能量密度條件下相互碰撞。

Allectra/麥迪森科技前沿真空技術解決方案助力您的科學研究和工程項目：

Allectra 真空饋通Feedthrough連接器是一種用于在真空或高壓環(huán)境下傳輸信號、電力或流體的連接器。